頭條 新型量子模擬技術描述量子相變 沸騰的水汽化為水蒸氣，冰塊在玻璃杯中融化，這些常見的現象就是所謂的相變。然而，另一種類型的相變很難觀測到，它在微觀層面非常明顯：量子相變。 最新資訊 新思科技與三星擴大IP合作 新思科技近日宣布，與三星晶圓廠簽訂合作升級協議，共同開發廣泛IP組合以降低汽車、移動、高性能計算（HPC）和多裸晶芯片的設計風險并加速其流片成功。 發表于：2023/6/30 第三屆中國集成電路設計創新大會7月將在無錫召開 7月13-14日，由中國集成電路設計創新聯盟、無錫國家高新技術產業開發區管理委員會、國家“芯火”雙創基地（平臺）主辦，無錫國家集成電路設計基地有限公司、無錫國家“芯火”雙創基地（平臺）、芯脈通會展科技發展（無錫）有限公司、上海芯行健會務服務有限公司、《中國集成電路》雜志社承辦的“第三屆中國集成電路設計創新大會暨無錫IC應用博覽會（ICDIA 2023）”即將在無錫盛大召開。 發表于：2023/6/29 用芯致遠，復旦微電連推三款MCU新品 2023年6月27日，上海訊——上海復旦微電子集團股份有限公司今日舉辦線上發布會，推出車用MCU FM33FG0xxA系列、適用于BLDC電機驅動和顯示面板控制應用的低功耗MCU FM33LF0xx系列，和基于 Arm Cortex-M33 內核的高性能MCU FM33FK50xx系列。 發表于：2023/6/27 英國Pickering公司攜多款國防與軍工領域仿真方案及領先產品亮相國防電子展 英國Pickering公司作為用于電子測試和驗證的模塊化信號開關和仿真解決方案的全球供應商，將在2023年6月26日至28日于北京國家會議中心舉辦的第十二屆國防電子展中發布多款國防與軍工領域仿真方案及領先產品，為我國本地用戶提供高效、本地化的技術支持與服務。 發表于：2023/6/25 全球芯片公司TOP 10：韋爾躍升第九，MPS入圍 集邦科技今（20）日公布第1季全球前十大IC設計公司營收統計，第1季供應鏈庫存消化不如預期，且適逢傳統淡季，整體需求清淡，但部分新品拉動，加上特殊規格急單挹注，第1季全球前十大IC設計公司營收為338.6億美元，持平去年第4季營收，季增0.1%。思?？萍迹–irrus Logic）跌出前十名外，由韋爾半導體（WillSemi）與美系電源管理IC廠MPS（芯源系統）遞補第九與第十名位置，其余排名并無變動。 發表于：2023/6/21 英特爾宣布，投資250億美元建廠 據以色列時報報道，美國半導體巨頭英特爾公司已與以色列政府簽署原則性協議，投資250億美元在Kiryat Gat建設芯片制造廠。 發表于：2023/6/19 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備 鎧俠推出第二代UFS 4.0嵌入式閃存設備 全新的256GB、512GB和1TB閃存設備允許智能手機和移動應用程序充分利用5G網絡的高速率 發表于：2023/6/15 雙碳背景下智能電網新變化 儲能系統大體可以分為兩類：一類是堆疊+集中式儲能，應用于電網側儲能系統、充電站以及風力光伏與儲能結合等場景；另一類則是單體+分布式儲能，常用語應用于家庭儲能、戶外移動電源等這類的更分散的場景。 作為快速增長的領域，儲能系統能使可再生能源更好地與電網實現整合，ADI公司為能量存儲和電源轉換市場提供了完整的產品和解決方案組合，包括電池管理系統（BMS）、SPI通信通道以及未來無線實施方案等。 與ADI合作了三十多年的技術型授權代理商Excelpoint世健多年來基于ADI的產品和解決方案組合，打造了多個貼近客戶應用需求的解決方案并獲得了市場的認可。針對ADI的儲能系統產品，世健結合當前市場，重點推薦一個堆疊式解決方案（ADBMS1818+LTC6820）。 發表于：2023/6/15 RISC-V，正在擺脫低端 在PC時代，Intel憑借X86架構稱霸了PC市場數十年，但X86架構不對外授權，全球僅有Intel、AMD等少數幾家公司可以使用這一架構研發芯片；移動互聯網時代，ARM架構憑借低功耗優勢以及相比X86生態更開放的授權模式，構建了龐大的軟硬件生態。 發表于：2023/6/14 近四年過去，RISC-V高性能核心市場格局可有改變？ RISC-V要想在半導體市場闖出一片天，不僅要從低功耗芯片上走量，也勢必要在高性能處理器上有所建樹。 發表于：2023/6/14 ?12345678910…?
