工業自動化最新文章 西門子被 IDC MarketScape 評為 2023 年度制造執行系統領導廠商 IDC MarketScape 近日發布五份制造執行系統（MES）報告，針對全球高科技及電子制造執行系統、全球工程密集型制造執行系統、全球離散型制造執行系統、全球流程型制造執行系統和亞太區制造執行系統五個維度，對 MES 軟件及其相關市場和行業應用領域的供應商進行綜合評估。西門子數字化工業軟件在五份報告中均被評為 MES 領導廠商。 發表于：2023/6/1 創新技術推動三維測量的變革 從工業自動化到自動駕駛汽車，再到護理機器人，應對未來挑戰需要強大的3D傳感器來快速、全面、精確地捕捉周圍環境。倍加福（Pepperl+Fuchs）與弗勞恩霍夫硅技術研究所（Fraunhofer Institute for Silicon Technology ISIT）合作的一項技術創新，在保持高成本效益的同時，能實現最大的精度和性能。這是第一次將高性能距離測量技術與MEMS技術結合起來，構成了R3000 3-D LiDAR/MEMS傳感器的技術基礎?；谠搨鞲衅鞯漠a品研究將在2023年漢諾威工業博覽會（Hannover Messe 2023）上進行展示。 發表于：2023/6/1 積極塑造工業4.0數據空間：倍加福推出“Manufacturing-X”計劃 工業4.0的下一階段將是什么？通過“Manufacturing-X”計劃，工業4.0平臺正在創建一個跨越多個行業和公司的主權數據空間，旨在實現供應鏈上的多邊合作，并將數字價值的創造過程提升到新的水平。 發表于：2023/6/1 工業互聯網平臺之云化工業軟件功能視圖研究 工業互聯網平臺正由單項賦能向綜合賦能轉變，工業軟件的云化和平臺化發展給企業數字化轉型帶來新工具。通過分析工業互聯網平臺云化工業軟件技術、功能特點，提出體現云化工業軟件邏輯架構與優勢特點的功能視圖，幫助工業企業遴選、考察與業務需求相適應的軟件功能，推動工業企業數字化轉型，為促進軟件服務商產品規劃提供了相應參考。 發表于：2023/5/31 基于改進模糊PID位置隨動系統控制 針對直流有刷電機在使用傳統模糊PID控制器進行位置隨動控制時，由于負載轉矩變化導致系統跟隨性能下降以及負載轉矩未知的問題，提出了基于負載觀測器的改進模糊PID控制器代替傳統模糊PID控制器，在傳統模糊控制結構的基礎上增加負載觀測器，實時觀測系統負載轉矩，并利用負載轉矩實時調節系統控制器參數，提升了系統在負載轉矩突變時的位置跟隨能力。仿真結果表明：負載觀測器能實時、準確地觀測負載轉矩，改進模糊PID控制器對負載擾動有較強的抑制能力，并有效減小了系統的調節時間和穩態誤差。 發表于：2023/5/31 基于USB2.0總線的NAND Flash檢測及控制方法 在高速大容量存儲裝置設計中多采用NAND Flash存儲器，針對目前采用串口檢測壞塊、實現數據讀寫的方法存在檢測速度慢、等待時間長等缺點，提出了基于USB2.0總線的NAND Flash檢測與控制方法。利用FPGA邏輯控制功能和高速USB接口芯片設計通信和控制電路，并通過上位機軟件實現對Flash的命令、操作控制，由用戶通過PC應用程序完成對NAND Flash的讀寫、擦除檢測及壞塊標定。經實驗應用驗證，該方法檢測、讀寫速度快，使用靈活，能準確、有效實現數據的快速讀寫、擦除及壞塊標定，可廣泛應用于存儲測試裝置的設計研制中。 發表于：2023/5/31 瑞薩電子推出超35款全新MCU產品拓展電機控制嵌入式處理產品陣容 2023 年 5 月 30 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布面向電機控制應用領域發布三個全新MCU產品群，其中超過35種來自于RX和RA家族的新產品。這些新款MCU擴充了瑞薩包括多種MCU與MPU、模擬和電源解決方案、傳感器、通信設備、信號調節器等的卓越電機控制產品組合。 發表于：2023/5/31 未來十年的芯片路線圖 Imec 是世界上最先進的半導體研究公司，最近在比利時安特衛普舉行的 ITF 世界活動上分享了其亞 1 納米硅和晶體管路線圖。該路線圖讓我們了解了到 2036 年公司將在其實驗室與臺積電、英特爾、Nvidia、AMD、三星和 ASML 等行業巨頭合作研發下一個主要工藝節點和晶體管架構的時間表，在許多其他人中。該公司還概述了向其所謂的 CMOS 2.0 的轉變，這將涉及將芯片的功能單元（如 L1 和 L2 緩存）分解為比當今基于小芯片的方法更先進的 3D 設計。 發表于：2023/5/30 思特威推出兩顆高幀率面陣CMOS圖像傳感器新品，賦能工業機器視覺相機應用 2023年5月25日，中國上海 — 思特威（上海）電子科技股份有限公司（股票簡稱：思特威，股票代碼：688213），重磅推出2MP和1.3MP兩顆高幀率工業面陣CMOS圖像傳感器新品——SC235HGS和SC135HGS。這兩款芯片搭載創新的SmartGS®-2 Plus技術，具備高影像性能（高感度、高量子效率、低噪聲）、高速（高幀率、高快門效率）、高動態范圍三大性能優勢。作為思特威工業級機器視覺應用系列最新產品，SC235HGS和SC135HGS可廣泛適用于工業檢測場景，確保無失真的成像和高速的圖像采集性能，為工業相機帶來了更精確、高效的視覺檢測、質量控制和生產優化能力，助力提升工業生產的效率和品質。 發表于：2023/5/29 意法半導體的100W和65W VIPerGaN功率轉換芯片節省空間提高消費電子和工業應用的能效 2023 年 5 月 19 日，中國——意法半導體高壓寬禁帶功率轉換芯片系列新增VIPerGaN100 和 VIPerGaN65兩款產品，適合最大功率100W和65W的單開關管準諧振 （QR）反激式功率轉換器。這個尺寸緊湊、高集成度的產品設計的目標應用包括USB-PD 充電器、家電、智能建筑控制器、照明、空調、智能表計和其他工業應用的開關式電源 （SMPS）。 發表于：2023/5/29 基于變壓器的穩壓器采用靈活的TLVR結構，實現極快的動態響應 對于需要數千安培大電流的應用來說，具有極快動態響應的穩壓器（VR）是非常合宜的。本文介紹基于變壓器的穩壓器，其采用跨電感電壓調節器（TLVR）結構，設計用于在負載瞬變期間實現極快響應。采用TLVR結構的基于變壓器的穩壓器克服了傳統TLVR結構的缺點，提供很大的設計靈活性和極快的瞬態響應，因而輸出電容和解決方案尺寸更小，系統成本更低。文中提供了詳細的實驗結果和案例研究，以展示采用TLVR結構的基于變壓器的穩壓器具備的綜合優勢。 發表于：2023/5/29 高性能封裝推動IC設計理念創新 高性能封裝的一個特征在于芯片、封裝功能融合。高性能封裝的出現,使芯片成品制造環節已經與芯片設計和晶圓制造環節密不可分,融為一體。協同設計是高性能封裝的必由之路。 發表于：2023/5/26 e絡盟開售TE Connectivity最新系列連接和傳感器解決方案 中國上海，2023年5月19日 – 安富利旗下全球電子元器件產品與解決方案分銷商e絡盟新增來自TE Connectivity的最新系列連接器和傳感器解決方案，進一步擴充其TE Connectivity產品陣容。新增系列產品將助力客戶在電動汽車、電源、飛機、數字工廠、智能家居、救生醫療服務、高效公用事業網絡及全球通信基礎設施等領域快速實現創新應用開發。 發表于：2023/5/24 MATLAB EXPO 2023中國用戶大會開幕在即 中國 北京，2023年5月24日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商MathWorks今天宣布，MATLAB EXPO 2023中國用戶大會即將開幕。本次大會將分別在上海和北京兩個城市舉行，上海站于5月30日開啟，北京站于6月8日開啟。兩場囊括了40多場技術演講以及來自全球用戶的精彩案例分享。當天除了精彩的主題演講，在午后議程中，上海站和北京站各設有三個精選分會場和一個閉門會議，內容圍繞著人工智能與工程應用、電氣化與工業自動化、軟件定義汽車（上海）、無線通信與芯片（上海）、建模仿真和實現（北京）、基于模型的電子系統設計（北京）等領域。 發表于：2023/5/24 ADALM2000實驗：LED作為光傳感器 本次實驗的目標是探索將發光二極管（LED）用作光電二極管光傳感器，將NPN和達靈頓NPN晶體管用作光傳感器的接口電路。 發表于：2023/5/23 ?12345678910…?
