消費電子最新文章 天璣9300全大核CPU開創行業先河,助推旗艦手機體驗跨越式升級 剛剛發布不久的聯發科天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片已經成為數碼圈的焦點話題!這款芯片擁有高智能、高性能、高能效、低功耗的優秀基因,令人驚嘆不已。更為穩妥的是,天璣9300采用了創新的全大核CPU架構,讓其早已引起了關注。如今,天璣9300正式亮相了,一時間,手機市場普遍認為,這款全大核芯片已成為旗艦芯片新標桿。隨著使用的深入,用戶的使用體驗也拔高到了全新的境界,這就是全大核的魅力所在??! 發表于:2023/11/8 天璣9300支持全像素對焦疊加兩倍無損變焦,拍得遠、準、穩 聯發科天璣9300這顆芯片展現出了卓越的性能,從此次發布會來看,無疑在手機SOC行業樹立了一個新的里程碑。其采用全大核CPU架構,確保了極速運行速度的同時,還實現了出色的能耗控制。憑借其卓越性能,獲得了多項行業第一的榮譽,當之無愧地被譽為地表最強旗艦芯片。 發表于:2023/11/8 元器件交易中心與江波龍攜手推動存儲產業高質量發展 電子元器件和集成電路國際交易中心(以下簡稱“元器件交易中心”)與國內領先的存儲企業深圳市江波龍電子股份有限公司(以下簡稱“江波龍”)簽署戰略合作協議。雙方將圍繞存儲產業發展機遇,整合雙方優勢資源,持續拓展與創新業務合作模式,構建存儲產業鏈生態體系建設,推動存儲產業高質量發展。 發表于:2023/11/7 聯發科天璣9300發布:首個全大核設計,顛覆式創新 2023年11月6日,聯發科(MediaTek)召開天璣新品發布會,正式發布了天璣9300旗艦5G生成式AI移動芯片。 發表于:2023/11/7 參展慕尼黑華南電子展,創實技術探討分銷產業復蘇黎明前的機會與挑戰 中國,深圳——根據SIA最新數據,全球芯片銷售額已經連續7個月小幅回升,Q4行業復蘇樂觀。而從集成電路產量看,9月全球集成電路產量約1134億塊,同比增長,中國產量達305億塊,同比增長13.9%。 發表于:2023/11/7 瞬變對AI加速卡供電的影響 AI技術完全改變了計算架構,以復現模仿人腦的神經網絡。AI看似已廣泛存在,但實際上,驅動AI的技術仍在發展。專門用于AI計算的處理器加速器IC包括GPU、現場可編程門陣列(FPGA)、TPU和其他類型的ASIC。本文將它們統稱為xPU。 發表于:2023/11/6 裁員!摩爾線程CEO發內部信 國產GPU廠商摩爾線程創始人兼CEO張建中于今日(11月6日)發布全員信宣布:“中國GPU不存在“至暗時刻”,只有星辰大海?!蓖瑫r,也無奈的表示,將在本周完成“常規性崗位優化”。 發表于:2023/11/6 傳三星NAND將逐季漲價20%,累計漲幅或超70%! 11月2日消息,據韓國媒體Pulse引述半導體產業多位消息人士談話指出,三星將在本季度對NAND Flash閃存芯片報價上調10%至20%之后,還將會在明年一季度和二季度再逐季漲價20%,漲價幅度遠超乎業界預期。如果三星真的按照這個計劃來漲價的華為,明年三季度調漲后的價格將會比本季度未漲價之前上漲超70%。 發表于:2023/11/3 循環經濟是通向可持續生態的有效路徑:英飛凌安全解決方案為行業、消費者和環境提供有力支撐 【2023 年 10 月 30 日,德國慕尼黑訊】全球資源日益緊缺,因此負責任地使用資源對于應對氣候變化至關重要。電子廢棄物已成為世界上最大的廢物流之一,全球每年產生的電子廢棄物超過 5740 萬噸(2021 年),凈值達到近 600 億美元。應對這一挑戰的辦法之一是盡可能延長資源在價值鏈中的循環時間。循環經濟有助于延長產品的生命周期,從而節約資源和能源。在這種理念下,為電子設備提供可靠的備件發揮著重要的作用。英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)推出的 OPTIGA? Authenticate 系列等身份驗證解決方案支持備件和原裝產品的驗證,有助于實現可信賴且可持續的經濟模式。 發表于:2023/11/3 裁員超1200人!TI、高通、NXP等大廠芯片最新行情 本月裁員潮蔓延至多家芯片大廠,原廠疲態持續,更是主動降低產能,現貨市場依舊冷清,看似有需求的產品也因為價格問題難成交,需求仍集中在AI、新能源汽車領域。 發表于:2023/11/2 平頭哥發布首顆PCle5.0 SSD主控芯片鎮岳510! 11月1日,在2023云棲大會上,阿里巴巴平頭哥發布旗下首顆為云計算場景深度定制的SSD主控芯片鎮岳510,正式進軍企業級SSD市場! 發表于:2023/11/2 芯片IP巨頭ARM上市,但它的時代還在嗎? 全球最大芯片IP公司ARM,終于上市了。第一天大漲25%,整棟辦公樓都充滿了財富自由的聲音。結果一個月不到,就跌破發行價,市值蒸發百億。 發表于:2023/11/2 蘋果M3芯片深度解讀 蘋果公司本周發布了新一代 M 系列 Apple Silicon 處理器,并隨之推出了新一代 MacBook Pro,為新處理器發布的繁忙月份畫上句號。關于這系列芯片的初步介紹,可以查看昨日發布的文章《蘋果發布M3系列芯片,高達920億晶體管》。 發表于:2023/11/1 ZESTRON亮相IGBT封裝技術與應用論壇 10月30日,與慕尼黑華南電子展(electronica South China)同期舉辦的首屆“元器件封裝大會之IGBT封裝技術與應用”論壇在深圳國際會展中心(寶安新館)成功召開。ZESTRON全球總裁Dr. Harald Wack和多名業內專家出席論壇并發表演講。 發表于:2023/11/1 清洗細微間隙中的污染物有多重要? 10月19日,ZESTRON出席CEIA無錫研討會并發表演講《低底部間隙清洗的挑戰》。節選精彩內容與大家分享。 發表于:2023/11/1 ?12345678910…?