《基于MATLAB與FPGA的圖像處理教程》上市一周銷量突破2000冊

《基于MATLAB與FPGA的圖像處理教程》這個月終于與大家見面了。

發表于：2023/2/22 15:10:00

國產MCU先楫HPM6200系列發布:RISC-V架構，頻率達600MHz

IT之家 2 月 19 日消息，上海先楫半導體 HPMicro 近日發布了全新的（MCU）通用微控制器 HPM6200 系列。

發表于：2023/2/20 7:00:00

Sharp NEC 推出 PA1405UL 和 PA1705UL 兩款投影儀，最高亮度 17000 流明

IT之家 1 月 31 日消息，Sharp NEC 在近日召開的 ISE 2023 大會上，宣布推出了 NEC PA1405UL 和 NEC PA1705UL 兩款投影儀。這兩款投影儀采用 LCD 技術的激光光源，可以實現最高 17000 流明的亮度輸出，因此用戶在明亮的環境中也能看清內容。

發表于：2023/1/31 20:14:59

瑞薩電子推出新型柵極驅動IC 用于驅動EV逆變器的IGBT和SiC MOSFET

2023 年 1 月 30日，中國北京訊 － 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，推出一款全新柵極驅動IC——RAJ2930004AGM，用于驅動電動汽車（EV）逆變器的IGBT（絕緣柵雙極型晶體管）和SiC（碳化硅）MOSFET等高壓功率器件。

發表于：2023/1/30 16:40:00

應對學生通過 ChatGPT 生成論文，斯坦福大學推出 DetectGPT

IT之家 1 月 29 日消息，大型語言模型（LLM）的使用正在激增，尤其是 ChatGPT 最近非?；鸨?，然而由于其太過強大，甚至可以為學生生成論文。正因為如此，現在需要有檢測機器生成的文本的系統。

發表于：2023/1/29 8:00:26

耕升發布新款RTX 3050：單風扇設計 功耗僅有115W

耕升在海外發布了RTX 3050 PEGASUS顯卡，使用了新款GA107 GPU核心，采用了單風扇散熱，供電接口為6Pin。

發表于：2023/1/21 10:21:05

三維超大孔二氧化硅沸石制成 為水和氣體的凈化開辟新途徑

科技日報北京1月19日電 (實習記者張佳欣)在西班牙國家研究委員會的參與下，一個國際研究小組創造了迄今已知最多孔的穩定沸石，即一種名為ZEO-3的新型純二氧化硅沸石。

發表于：2023/1/21 0:06:31

Vishay推出兩款采用SMA（DO-214AC）封裝的新型第7代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器

2023年1月18日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出兩款新型第七代1200 V FRED Pt® Hyperfast恢復整流器---VSE7MH0112-M3和VS-E7MH0112HM3。這兩款1 A整流器采用SMA（DO-214AC）封裝，反向恢復電荷（Qrr）和正向壓降達到同類器件先進水平。Vishay Semiconductors VSE7MH0112-M3和經過AEC-Q101認證的VS-E7MH0112HM3可用來優化工業和汽車應用，提高AC/DC和DC/DC轉換器輔助功能和低功率級的能效。

發表于：2023/1/19 8:49:28

瑞薩電子推出RL78/G15低功耗MCU， 提供RL78產品家族最小尺寸8引腳封裝選項

全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布，其低功耗RL78產品家族推出一款全新通用多功能微控制器（MCU）——RL78/G15。該器件以較小的封裝尺寸面向8位MCU應用。在8至20個引腳的封裝尺寸中包含眾多外設功能和4-8KB的代碼閃存，最小的8引腳器件尺寸僅為3mm x 3mm。這些特點旨在保持更小的系統尺寸，并降低工業、消費、傳感器控制、照明和變頻器等應用終端的系統成本。此外，其125°C的最大工作環境溫度有利于優化熱設計，可覆蓋更寬廣的溫度范圍，允許MCU在變頻電機等發熱部件附近使用。

發表于：2023/1/17 12:28:34

意法半導體推出具超強散熱能力的車規級表貼功率器件封裝ACEPACK SMIT

2023 年 1 月 16日，中國——意法半導體推出了各種常用橋式拓撲的ACEPACK? SMIT 封裝功率半導體器件。與傳統 TO 型封裝相比，意法半導體先進的ACEPACK? SMIT 封裝能夠簡化組裝工序，提高模塊的功率密度。

發表于：2023/1/16 14:50:11

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