英飛凌攜手英飛源拓展新能源汽車充電市場

　　【2023年9月21日，德國慕尼黑和中國深圳訊】基于碳化硅（SiC）的功率半導體具有高效率、高功率密度、高耐壓和高可靠性等諸多優勢，為實現新應用和推進充電站技術創新創造了機會。近日，英飛凌科技股份公司（FSE: IFX / OTCQX: IFNNY）宣布與中國的新能源汽車充電市場領軍企業英飛源達成合作。英飛凌將為英飛源提供業內領先的1200 V CoolSiC? MOSFET功率半導體器件，用于提升電動汽車充電站的效率。

發表于：2023/9/30 16:57:37

貿澤電子開售支持智能家居和便攜式消費設備的Qorvo QM45639 Wi-Fi 7前端模塊

　　2023年9月21日 – 專注于推動行業創新的知名新品引入 （NPI）代理商?貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日起供貨Qorvo的QM45639 5 GHz至7 GHz Wi-Fi® 7前端模塊 (FEM)。Wi-Fi 7提供比6 GHz頻譜更寬的信道和容量增益，從而帶來巨大的吞吐量提升。Wi-Fi 7的峰值速率超過40 Gbps，比Wi-Fi 6E快4倍。QM45639 FEM可為游戲和工作環境中的個人電腦提供快如閃電的無線連接，并為客戶現場設備、智能家居設備、便攜式消費電子產品和可穿戴設備提供卓越的性能。

發表于：2023/9/30 16:52:46

學子專區—ADALM2000實驗：雙軸傾斜傳感器

　　本次實驗的目標是使用ADXL327構建一個簡單的傾斜傳感器，并觀察輸出電壓如何隨x軸和y軸上的傾斜度而變化。

發表于：2023/9/30 14:13:37

意法半導體：助力新能源汽車企業把駕駛汽車變得更安全、更環保、更互聯

　　今年來，全球新能源汽車市場持續升溫，各國政府對環境保護和減少碳排放的要求激勵了全世界的消費者購買新能源汽車 。在全球新能源汽車增長的背景之下，我國也在新能源汽車領域持續發力，截止到2023年7月3日，我國的新能源汽車汽車產量已經累計達2000W輛，又迎來發展歷史的一次里程碑。我國新能源領域發展速度之快，就算著眼于世界也并不多見。在我國國內，新能源電動車的滲透率已經超過30%；在國際之上，我國汽車出口193.3萬輛，同比增長80%，取代日本成為全球最大汽車出口國。

發表于：2023/9/30 13:55:55

具有4:1轉換比的超小型數字非隔離IBC

　　Flex Power Modules宣布推出新產品BMR314，這是一款非隔離DC/DC轉換器，具有固定的4:1下轉換比，適用于中間總線應用。本產品為高功率密度部件，可提供800 W連續功率、1.5 kW峰值功率，采用行業標準的超小型封裝，其尺寸僅為23.4 x 17.8 x 9.6 毫米。產品的輸入電壓范圍為38 – 60 VDC（峰值68 VDC），輸出電壓范圍為9.5 – 15 VDC。

發表于：2023/9/30 13:51:03

MathWorks 在 MATLAB 和 Simulink 發行版 2023b 中推出 Simulink Fault Analyzer 和 Polyspace Test

　　中國 北京，2023 年 9 月 21 日 —— 全球領先的數學計算軟件開發商 MathWorks 今天宣布，推出MATLAB® 和 Simulink® 產品系列版本 2023b（R2023b）。R2023b 推出了兩款新產品和幾項重要更新，它們可為工程師和研究人員提供簡化工作流的新功能。

發表于：2023/9/30 13:41:20

瑞薩電子整合Reality AI工具與e2 studio IDE 擴大其在AIoT領域的卓越地位

　　2023 年 9 月 21 日，中國北京訊 - 全球半導體解決方案供應商瑞薩電子（TSE：6723）今日宣布已在其Reality AI Tools®和e2 studio集成開發環境間建立接口，使設計人員能夠在兩個程序間無縫共享數據、項目及AI代碼模塊。實時數據處理模塊已集成至瑞薩MCU軟件開發工具套件（注），以方便從瑞薩自有的工具套件或使用了瑞薩MCU的客戶硬件收集數據。此次整合將縮短物聯網網絡邊緣與終端人工智能（AI）及微型機器學習（Tiny ML）應用的設計周期。

發表于：2023/9/30 13:30:25

兆易創新榮獲2023“中國芯”優秀技術創新產品獎

　　中國北京（2023年9月21日） —— 業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice（股票代碼 603986）宣布，在珠海舉辦的2023琴珠澳集成電路產業促進峰會暨第十八屆“中國芯”頒獎儀式上，旗下GD32H737/757/759系列Cortex®-M7內核超高性能MCU榮獲“優秀技術創新產品”獎。

發表于：2023/9/30 13:23:21

格芯和 Microchip 宣布Microchip 28納米SuperFlash® 嵌入式閃存 解決方案投產

格芯（GlobalFoundries）與Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）及其旗下子公司Silicon Storage Technology® （SST®）今日宣布，采用 GF 28SLPe 制程的SST ESF3第三代嵌入式SuperFlash技術NVM 解決方案即將投產。

發表于：2023/9/28 16:57:49

燧原科技完成D輪融資20億，上海國際集團領投

2023年9月28日，中國上?！獙Ｗ⑷斯ぶ悄茉贫怂懔Ξa品的燧原科技今日宣布完成D輪融資20億元人民幣，由上海國際集團旗下子公司及產業基金，

發表于：2023/9/28 16:55:34

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